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塑胶地板铺设流程

发布时间:2025-06-24 11:08

一、

1、使用温度湿度计检测温湿度,室内温度以及地表温度以15℃为宜,不应在5℃以下及30℃以上施工。宜于施工的相对空气湿度应20%-75%之间。

2、使用含水率测试仪检测基层的含水率,基层的含水率应小于3%。

3、基层的强度不应低于混凝土强度C-20的要求,否则应采用适合的自流平来加强强度。

4、用硬度测试仪检测结果应是基层的表面硬度不低于1.2兆帕。

5、对于地板材料的施工,基层的不平整度应在2米直尺范围内高低落差小于2毫米,否则应采用适合的自流平进行找平。

二、

1、采用1000瓦以上的地坪打磨机配适当的磨片对地坪进行整体打磨,除去油漆、胶水等残留物,凸起和疏松的地块,有空鼓的地块也必须去除。

2、用不小于2000瓦的工业吸尘器对地坪进行吸尘清洁。

3、对于地坪上的裂缝,可采用不锈钢加强筋以及聚氨脂防水型粘合剂表面铺石英砂进行修补。

1、吸收性的基层如混凝土、水泥砂浆、找平层应先使用多用途界面处理剂按1:1比例兑水希释后进行封闭打底。

2、非吸收性的基层,如瓷砖、水磨石、大理石等,建议使用密实型界面处理剂进行找底。

3、如基层含水率过高(>3%)又需马上施工,可以使用环氧界面处理剂进行打底处理,但前提是基层含水率不应大于8%。

4、界面处理剂施工均匀,无明显积液。待界面处理剂表面风干后,即可进行下一步自流平施工。

1、将一包自流平按照规定的水灰比倒入盛有清水的搅拌桶中,边倾倒搅拌。

2、为确保自流平搅拌均匀,须使用大功率、低转速的电钻配专用搅拌器进行搅拌。

3、搅拌至无结块的均匀浆液,将其静置熟化约3分钟,再短暂搅拌一次。

4、加水量应严格按照水灰比(请参照相应自流平说明书)。水量过少会影响流动性,过多则会降低固化后的强度。

1、将搅拌好的自流平浆料倾倒在施工的地坪上,它将自行流动并找平地面,如设计厚度≤4毫米,则需借助专用的齿刮板稍加批刮。

2、随后应让施工人员穿上专用的钉鞋,进入施工地面,用专用的自流平放气滚筒在自流平表面轻轻滚动,将搅拌中混入的空气放出,避免气泡麻面及接口高差。

3、施工完毕后请立即封闭现场,5小时内禁止行走,10小时内避免重物撞击,24小时后可进行地板的铺设。

4、冬季施工,地板的铺设应在自流平施工48小时后进行。

5、如需对自流平进行精磨抛光,宜在自流平施工12小时后进行。

6、等自流平含水率低于3%可以使用60-80目砂纸打磨。打磨完成后使用3000瓦的吸尘器清洁地面。

1、无论是卷材还是块材,都应于现场放置24小时以上,使材料记忆性还原,温度与施工现场一致。下料和搬运地板材料时,请注意地板保护,避免剐蹭和胶水污染。

2、使用专用的修边器对卷材的毛边进行切割清理。

3、块材铺设时,两块材料之间应紧贴并没有接缝。

4、卷材铺设时,两块材料的搭接处应采用重叠切割,一般是要求重叠2-3厘米。注意保持一刀割断。

1、根据本指南上的配套表格的对应关系选择适合地板的相应胶水及刮胶板。

2、卷材铺贴时,将卷材的就端卷折起来。先清扫地坪和卷材背面,然后刮胶于地坪之上。

3、块材铺贴时,请将块材从中间向两边翻起,同样将地面及地板面清洁后上胶粘贴。

4、不同的粘合剂在施工中要求会有所不同,具体请参照相应产品说明书进行施工

1、地板粘贴后,先用软木块推压地板表面进行平整并挤出空气。

2、随后用50或75公斤的钢压辊均匀滚压地板并及时修整拼接处翘边的情况。

3、地板表面多余的胶水应及时擦去。

4、24小时后,再进行开槽和焊缝。

1、开槽必须在胶水完全固化后进行。使用专用的开槽器沿接缝处进行开槽,为使焊接牢固,开缝不应透底,建议开槽深度为地板厚度的2/3。

2、在开缝器无法开刀的末端部位,请使用手动开缝器以同样的深度和宽度开缝。

3、焊缝之前,须清除槽内残留的灰尘和碎料。

1、可选用手工焊枪或自动焊接设备进行焊缝。

2、焊枪的温度应设置于约350度左右。

3、以适当的焊接速度(保证焊条溶化),匀速地将焊条挤压入开好的槽中。

4、在焊条半冷却时,用焊条修平器或月型割刀将焊条高于地板平面的部分大体割区。

5、当焊条完全冷却后,在使用焊条修平器或月型割刀把焊条余下的凸起部分割去。

 

 

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